導(dǎo)熱材料可長期、可靠保護(hù)敏感電路及元器件，其在當(dāng)今眾多的電子產(chǎn)品應(yīng)用中變得越來越重要。由于電子模塊呈現(xiàn)出處理功率加大、生產(chǎn)電能增加以及體積更小、密度更高的發(fā)展趨勢，所以熱控制的需要不斷增加，對于導(dǎo)熱材料要求也越來越高。目前常見導(dǎo)熱材料主要包括:導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂等。
導(dǎo)熱、阻燃、易修復(fù)
2，散熱元件的粘接固定
導(dǎo)熱、有粘接力
3，散熱器的間隙填充
異形尺寸更貼合，成型為墊片
